半导体硅晶圆供应出现短缺,今年裸晶圆市场需

电工电气网】讯

近期,由于半导体硅晶圆供应出现短缺,加上各地12寸晶圆厂陆续扩产,使得硅晶圆产业供需问题备受业界瞩目。

半导体今年不景气,美系外资聚焦晶圆厂,首评环球晶,预警半导体向下周期风险,比环球晶本身展望还糟,后续恐影响合约价格下砍、以及出货量,首评给予“减码”评等,目标价244元新台币。

导致今年一直以来硅晶圆供货吃紧,第一季议定的12吋硅晶圆合约价已顺利调涨1成,第二季合约价虽然仍在协商中,但包括晶圆代工厂及内存厂均已让步接受涨价,且涨势将延续到8吋硅晶圆,业界预估可望再调涨1成。

美系外资指出,晶圆产业经过几年整合后,目前主要以日商信越化学(Shin-Etsu)、胜高和台湾环球晶为晶圆产业领导厂商。环球晶展望今年,受惠于长期合约,仍看好裸晶(raw wafer)需求和价格在今明年持续走高。

据了解,12寸抛光硅晶圆(polished)原本合约均价为每片50~60美元,外延硅晶圆(epitaxial)为每片80美元,第一季均调涨10%幅度。20纳米以下高阶硅晶圆原本合约均价约120美元,第一季上调涨10美元至130美元左右。

不过,美系外资说明,鉴于今年半导体产业营收将衰退5%,同时考量各厂资本支出,今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。历史经验来看,用于太阳能电池的多晶晶圆首当其冲,预估半导体客户或以延迟订单、签订特殊合约,来避免目前过高的现货价格。

图片 1

美系外资认为,台积电本周恐怕难有什么好消息,而且因客户库存过多,裸晶厂商下半年可能下砍价格,加上后续客户重新调整合约。环球晶裸晶出货量今年首季后将开始走跌,下半年将承受跌价压力,今明年获利预估将面临风险。

SEMI 台湾区总裁曹世纶表示,虽然整体营收因单价下跌而低于先前水平,2016年半导体硅晶圆出货量仍连续三年成长并创下历史新高。

由上游硅晶圆厂近几年均无扩产计划,今年全年供不应求已是在所难免,而在预期大陆晶圆厂对硅晶圆庞大需求将在明年下半年浮现,且新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。

硅晶圆涨价中,受益最大是环球晶

半导体硅晶圆供应出现短缺,今年裸晶圆市场需求和价格恐将下滑。在这波硅晶圆涨价潮中,环球晶的表现最受法人青睐,因为环球晶看准市场即将供不应求,抢在涨价前完成并购案,如今已是全球第三大硅晶圆厂。这次涨价中,芯头条建议也要关注好国内硅晶圆企业。

环球晶2012年收购日商Covalent Silicon不到1年就亏转盈,去年中决定并购SunEdison(SEMI)时曾一度被市场看衰,但现在却将环球晶推上全球第三大硅晶圆厂,更迎接此波8年来首度涨价潮。

IC Insights:12寸晶圆成为“抢手货”

半导体业者表示,全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片。主要系因制程快速微缩,晶圆价值提升,明显稀释硅晶圆占成本比重,加上过去硅晶圆产业大举扩产,使得全球硅晶圆产能多是处于极度充足状态。

大陆既有12寸厂合计月产能约46万片,建置中的产能约63万片,未来大陆12吋厂单月产能将高达109万片,包括中芯国际等大陆业者在上海、深圳等地新建的12吋厂等,产能增加规模相当可观。

预计2017年将占硅片市场需求大于75%的份额。12寸的流片工艺半导体制造中也是很重要,现在中国大陆开始新建晶圆工厂,大多数是12寸的工厂,其次还有一些使用二手设备的8寸的工厂,6寸以下几乎没有。

中国大陆半导体产业必须崛起

中国大陆政策扶植半导体产业砸钱是不手软的,根据SEMI(国际半导体协会)指出,从去年起就有20项建圆晶厂的计划,今年的支出是比去年翻倍突破40亿美元,2018年中国大陆晶圆厂资本支出规模将达100亿;从产能全球占有率来看,中国大陆产能全球占有率在2020年上看18%,而台湾目前在全球产能占比2成。

在政府的扶持下,中国大陆半导体产能将在未来两三年内出现明显成长,预估到了2019年,中国大陆晶圆产能将占全球晶圆产能的18%以上,与台湾、日本的差距明显拉近;从资本支出规模来看,也将会从今年的70亿美元,一下突破100亿,相当于台积电一年的资本支出。

目前整体来看,外资在中国大陆投资晶圆厂仍比本土资金还高,预计明年两者比例会接近,2019年本土资金才有可能超过外资;预估2019年,中国大陆扶植的中芯国际在晶圆投资金额将可能跃居第一,其他二到五名分别为三星、联电、Intel、台积电。

若中国半导体基金成功收购德商 Siltronic ?

据消息传出大陆有意出价收购Siltronic,尽管德国和美国政府势必会强烈反对,但若该收购案成真,恐危及硅晶圆产业整体供需状况。此外,业界先前亦传出大陆上海资本公司有意向芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购。

因2016 年原本排名第 6 的环球晶圆收购 SunEdison,一举成为全球第 3 大硅晶圆供应商之后,若未来中国半导体基金再成功收购德商 Siltronic,则半导体硅晶圆产业版图恐再度洗牌。成为全球半导体硅晶圆产业的整并投下震撼弹。

未来几年12寸硅晶圆在晶圆代工厂导入先进制程、3D NAND内存技术世代交替,以及中国大手笔扩建新12寸厂等因素带动需求,也使得12 寸硅晶圆产能备受关注。因此,若以当前的供应商说来,未来恐有供需失衡的现象发生。因此,各大半导体厂商为巩固稳定的产能供给,持续的整并将是未来不可避免的趋势。

点击阅读原文

更多行业精彩内容请持续关注公众号芯头条:xin_toutiao

本文由凤凰时时彩平台【官方网站】发布于企业概况,转载请注明出处:半导体硅晶圆供应出现短缺,今年裸晶圆市场需

您可能还会对下面的文章感兴趣: