ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆,精

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)宣布,全球首款未使用任何接触式探针完成裸片全部测试的半导体晶圆研制成功。意法半导体创新且先进的测试技术实现与晶圆电路阵列之间只使用电磁波作为唯一通信方式测试晶圆上的芯片,如RFIDIC。这种测试方法拥有更高的良率、更短的测试时间以及更低的产品成本等潜在优势。此外,非接触式测试方法还可实现射频电路的测试环境接近实际应用环境。 这项新的EMWS技术是UTAMCIC(集成电路磁耦合UHF标签天线)项目的研发成果。项目负责人是来自意法半导体的AlbertoPagani、GiovanniGirlando、AlessandroFinocchiaro和来自卡塔尼亚大学的GiuseppePalmisano教授。该项目曾荣获2010年法国巴黎智能卡及身份识别技术工业展制造与测试类“芝麻奖”。

支撑评级的要点

晶圆电磁检测是晶圆电检测的演化技术,是晶圆进行最终封装测试前的最后一道制造工序。在这个制造工序中,加工的晶圆上含有同样的集成电路组成的阵列,这些电路被称为裸片。与自动测试设备相连的探测卡从每个裸片上方经过,显微探针与裸片上的测试盘依次接触,ATE测试裸片功能是否正常,在裸片封装前,这个过程可以去除任何有缺陷的裸片。

    半导体检测大体可以分为前道的过程工艺控制检测(ProcessCotroll)和后道的测试环节(ATE)。工艺控制检测主要包括:(1)OCD结构检测,如形状、线宽、膜厚;(2)缺陷检测;(3)其它小类型的检测,例如电阻率的测试,离子注入浓度检测。ATE则包括封装前的中测(CircuitProbig),即搭配使用集成电路测试机和探针台对每一粒芯片进行电压、电流、时序和功能的测量,以及封装后的FialTest(FT)。

EMWS是一项较新的晶圆检测技术研发成果。在这种方法中,每颗裸片均内置一个微型天线,ATE设备通过电磁波为裸片供电并与其通信,这种方法可减少裸片上的测试盘数量,从而能够大幅缩减裸片尺寸。

    半导体检测设备市场规模估计已达100亿美金,工艺流程控制与ATE市场规模比例为2:1。我们预计检测设备市场规模占总体半导体设备的15%-20%,2017年已超100亿美金,其中工艺流程控制(ProcessCotroll)的市场规模约占2/3,ATE检测市场规模约占1/3。

测量大功率产品仍然需要探针供电,但是意法半导体的新方法可实现对低功率电路进行完全非接触式测试。

    过程工艺控制检测主要被KLA-Tecor、应用材料、日立三家公司垄断。

项目测试研发与竞争情报部门的AlbertoPagani是新技术的开发者之一,他表示:“这项开创性测试技术证明了意法半导体推行零缺陷产品质量政策的承诺,最大的受益者是使用我们低功耗射频电路的客户。非接触式测试可提高测试覆盖率,射频电路、防冲突协议和嵌入式天线均在与客户应用相同的条件下测试,因此这种方法将大幅提升产品的质量和可靠性。”

    过程工艺控制检市场中,规模较大的产品包括光学图像测量、光罩检测、薄膜测量、晶圆缺陷检测等,KLA-Tecor在这个领域均占有50%左右市场份额,其次是应用材料和日立,前三家市占率合计达到70%。上海睿励以膜厚测量为主,其他产品尚未国产化起步。

测试并行化程度提高,非接触式测试可大幅缩短测试周期。此外,新方法可消除在标准测试过程中偶然发生的测试盘被损事件,从而进一步提高产品良率。

    ATE检测市场也被TERADYNE、爱德万、Xcerra垄断。ATE检测包括SOC测试、TF测试、存储芯片测试、模拟芯片测试等,SOC测试占有ATE60%的市场。ATE的市场集中度也很高,前三家市占率合计占到90%,其中泰瑞达市占率最高45%,爱德万市占率44%,Xcerra市占率低于10%。

技术说明

    全球半导体检测龙头产品优势各异。KLA-Tecor优势在于芯片核心生产环节的工艺流程控制检测,特别是晶圆缺陷检测,而泰瑞达、爱德万、Xcerra主要优势领域在ATE,其中泰瑞达在SOC测试方面领先,而爱德万的优势在存储芯片测试,Xcerra的优势则在模拟芯片测试。

意法半导体的非接触式EMWS技术基于一个被称为电磁波集中/发散的专利技术。这项技术使用由两个以上的互连天线组成无源结构捕获一系列谐波,这种谐波有“电磁透镜”的作用,从一个大表面向一个小表面聚焦能量,也能从一个大表面向一个小表面发散能量。电磁集中器/发散器可以整合成一个测试系统,将裸片与外部测试系统如ATE之间的通信距离至少提高一个量级。此外,对于超低功耗的电路,如射频识别芯片,可以直接集中电磁波为待测裸片供电,实现完全的非接触式测试。

    精测电子进军半导体检测有助于国产化。国产设备中,上海睿励涉足工艺流程控制中的膜厚检测,其他工艺流程控制环节的检测设备国产化还很遥远,而涉足ATE设备的厂商有长川科技、北京华峰等,但均以电源管理芯片测试为主,存储芯片测试和面板驱动芯片测试几乎是空白。精测电子拟与韩国IT&T合作,进军半导体检测领域,弥补国内存储器检测、面板驱动芯片检测的空白。

    评级面临的主要风险

    集成电路行业景气度下滑;半导体检测客户拓展不顺利。

    估值

    我们预计精测电子2017-2018年公司利润1.7/2.9亿元,目前2018年动态PE估值为35倍,精测电子在半导体测试领域内定位精准,有望突破面板设备领域的天花板,维持买入评级。

本文由凤凰时时彩平台【官方网站】发布于凤凰时时彩平台,转载请注明出处:ST推出全球首款采用全非接触式测试技术晶圆,精

您可能还会对下面的文章感兴趣: